产品详情

  • 手动半自动高精度贴片机

  • 瑞士Tresky公司一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能模块，可广泛应用于高精度共晶粘片，倒装粘片等多种芯片贴装工艺和领域。该产品基于 True Vertical Technology 垂直贴装设计理念，保证了设备在不同贴装高度上芯片与基板始终平行。客户知道并喜欢Tresky，因为该设备很容易学习和使用，你可以从一开始就进行高效生产。它可以适应各种新的和不断发展的应用，保持研发方向始终在高精度微组装技术前沿。
  • 产品文档：

手动半自动高精度贴片机

发布时间 : 2024-04-28 10:03

T-3000-PRO系列高精度手动半自动贴片系统

T-3000系列是Tresky公司应用较为灵活的芯片微组装平台，它采用Windows PC 软件操作系统、使得设备的操作更加简单、明朗。z轴行程120mm采用可编程马达驱动，使其在小规模生产和工艺重复一致性中特别有用，大幅降低了操作人员对产品工艺的影响。220mm x 220mm工作台可搭载不同的功能模块用以满足广泛的工艺及应用需求。可360°自由旋转的贴片头拥有20g-400g压力调节范围，并可选配低至5g的微压力模块或高达50Kg的大压力模块。可选的高分辨率分光棱镜系统允许将放置精度提高到±1微米级别，T-3000系列适用于倒装芯片、光通信芯片，激光芯片微米级精度贴装以及大功率SiC芯片银烧结预贴装等工艺应用。


T-3002-PRO系列高精度手动半自动贴片系统

T-3002-PRO具有高达200毫米直径的晶圆台，位于工作台下方，拥有Tresky独特的顶针台系统设计，适用于8寸及以下晶元取片。

该系列主要功能有：

- 芯片分选到华夫盒或者gel packs

- 点胶或者蘸胶贴片

- 胶厚控制

- 50Kg大压力模块

- 3D封装，如MEMS，MDEMS，Photoics。

- 微米级精度放置，通过分光棱镜系统对基板焊盘和芯片底部的图形，轮廓，边角等进行精细对位。

- Flip-Chip 超声键合

- Flip-Chip 点胶粘片或者异性薄膜

- 传感器微组装

- UV固化粘片

- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

- 在曲面上做超声键合


技术参数：

XY 工作台移动距离：                                     220mm x 220mm (手动)

XY 晶元台移动距离：                                     220mm x 220mm (手动)

Z 轴移动距离：                                                95mm (自动，精度 ±0.001mm)

吸头旋转：                                                       360°

贴片压力：                                                       20g-400g

贴片精度：                                                       ±10μm; ±1μm （配置分光棱镜系统）                                  

设备尺寸：                                                       900mm x 800mm x 700mm

重量：                                                               90kg

电压：                                                               220V 16A

姓名：
电话：
您的需求：