产品详情
恩纳基全自动高精度贴片机
发布时间 : 2024-04-29 00:41
恩纳基M18系列全自动高精度点胶贴片机*高贴片精度可达+/-15um,满足大多点胶粘片的裸芯片贴装要求，产品广泛应用于IGBT、快恢复、整流、晶闸、可控硅、压力传感器、温度传感器等领域芯的裸芯片贴装。
设备技术参数：
焊接压力 拾取力控制，控制范围：15~300g
点胶/划胶功能，单双拾取放头
吸嘴形式 焊头可使用橡胶吸嘴或电木
漏晶检测 真空流量检测
结构方式 垂直吸取
视觉系统 相机解析度 亚像素级别 CCD相机，256灰度，同轴LED光源
相机调节方式 具备导向的XY滑台
具备墨点和明显缺损芯片识别功能顶针系统 专用设计 适合大、小不同芯片的多顶针顶出系统
顶针高度调整 软件数值化设定调整
辅助系统 选配功能 £蘸胶机构 点胶机构
软件系统 基本功能 99种模板存储及调用，可多模板在线同时使用
记录功能 顶针、吸嘴寿命记录
当班产量及月累计产量
权限功能 二级权限设置（作业员、工程师）
扩展功能 mapping读取，推荐：TXT（需客户提供样本）
设备产能 UPH ≈1 Kpcs/hr（标准工况下，8寸晶圆；单芯片0.8*0.8mm，厚度：≥100um 8吋晶圆 ）
设备尺寸 不包括警示灯
长x 宽 x 高 约1300x 1000 x 1700 mm
重量 约1600公斤(大理石机架与平台)