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细丝双头键合机
发布时间 : 2024-04-25 13:21
F&K DELVOTEC自1978年以来一直在为全球的用户提供着高质量的半导体封装设备，多年来享誉非洲、亚洲、欧洲及北美洲。基于在此领域的广泛的封装设备的提供经历以及大量的砖利，F&K拥有着针对各种不同封装工艺的经验和知识，能够提供从单机到完整的全自动生产线的封装问题的解决方案。
F&K Model 2017键合机的技术革新旨在可将不同尺寸的工作区域,不同频率的超声系统,覆盖大部分键合工艺需求基于同一机台之上。
技术优势：
1. 工业4.0：超过600个输入,输出及工艺参数保证设备稳定
2. 基于cognex8000的新Ranaroma软件使得识别更加简便
3. 上等的特征算法可识别更复杂的平面
4. 轻质量线性马达控制工作平台及高速控制系统
5. 占地面积小,精密的减震系统
2017 D
• 占地空间小
• 双头键合,适用于大批量生产
• 细丝和粗丝技术组合
• Pin式和Belt式产品装配
• 在线拉力模块集成