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平行封焊机的应用与产品特性
日期：2024-05-02 20:58
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摘要：
平行封焊机是将电子零部件放入底座后、加盖进**密封装。目的和食品罐头是一个道理，就是将底座里的电子零部件与外界隔离、保证长时间稳定的运行。这就是气密封装。底座中的电子零部件多为石英晶体、微电子传感器和光电子等。
可靠、质量高、无损伤
AVIO设计的封焊电源，减少封焊过程中对基座的损伤；
多种操作模式，使用于研发和批量生产
针对晶体、声表和光学器件要求，选择较佳的操作模式
适应多种生产方式预焊机与封焊机的分离方式。夹具的公用可提高生产效率、减轻劳动强度；
能封装多种多样的元器件，譬如说晶体/SAW/传感器，光电子元器件，微波元件、半导体相比其他家的设备，优势在于加热箱的温度很均匀（我们有很多隔层，且隔层下都有电热丝，能使产品均匀加热）
此外，设备还通过露点计来控制湿度，重要的是，各种形状产品（只要是对等的如圆形，八角形，椭圆形等）都能封焊。
尊敬的客户：