文章详情
平行封焊机产品特点的描述
日期：2024-05-15 05:07
浏览次数：271
摘要：
平行封焊机是采用平行相向运动的两个电极，由于电极与管帽接触点很小，所以当电流通过时，接触点的电阻很大，根据电流通过时使导体发热的原理，在电极与管帽相接触的地方产生很高的热量，达到柯伐材料熔化的温度，使被焊接的材料熔化，从而完成焊接。
产品特点：
小焊盘间距 35um
重复精度 ±2.5um
邦定区域 56mm*80mm
邦定时间（2mm线长） 48毫秒/线
金线直径 15～75um
线弧长度 Max8.0mm
线弧高度 标准模式100um（ FJ线弧65um）
设备尺寸 W780*D910*H1770mm
尊敬的客户：
您好，我司是一支技术力量雄厚的开发群体，为广大用户提供完整的解决方案和技术服务公司。主要产品有FK细丝键合机、全自动引线键合机、Miyachi电阻焊机等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！