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真空回流焊-甲酸工作原理
日期：2024-04-25 18:37
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摘要：一般情况下，温度控制曲线中的*高温度要高于焊料共晶温度大约 20℃~40
℃。常用的 AuGe 共晶温度为 356℃，按照焊接产品热容的大小，工艺曲线的*高温度应该在 390℃左右。这个温度对产品基板的耐温性提出了严格的要求，要求产品及其部件能够承受 400℃以上的温度，并在这样的温度下，产品的电学性能和机械性能不能发生改变。当然，为了降低共晶温度对产品的影响，我们也研究了大量的低温共晶焊料。为了保证产品不至于遭高温破坏，在设置工艺曲线时，保证焊料完全浸润的前提下，尽量缩短焊接时间。此外，在共晶焊接时， 降温速率直接影响焊接质量，所以，在设置工艺曲线时，尽量以*大的氮气流量去冷却腔体，此处可以将工艺氮气和*大冷却氮气同时打开以加快冷却速率。但是为了防止氮气的冲击力造成加热板震动，使得电子产品或者芯片与基板之间造成位移，在降温开始的阶段需要先用工艺氮气进行降温，之后再同时使用两种冷却方式进行冷却。另外，为了控制共晶（即熔融态）的时间，也要求设备的升温速率和降温速率较高，以减小升降温时间对共晶时间的影响。下面是真空度，还原性气氛和焊接时间对工艺质量影响的研究和分析：
