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ATV真空回流炉的应用说明
日期：2024-05-13 04:08
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摘要：
ATV真空回流炉通过红外灯管加热以及冷壁的回流炉(SRO)具备快速升降温和硬钎焊的能力。此款回流炉为R&D、制程研发、低/高产量的生产而开发。
应用
芯片贴装、IGBT/DBC、高真空封装、MEMS 器件封装、IR 传感器/晶体封装、晶圆封装、冷却器/珀尔帖效应、低露点封装、高功率LED、激光条、吸气剂激活、合金处理、晶圆柱/焊球回流、销翅片散热器、支持、倒装芯片3 D-CSP扩散接合,CPV,热压缩成键、销鳍,混合组装,MMIC芯片焊接、功率模块、电动车辆控制、电力的太阳能。
真空共晶焊接器配置有冷壁式、红外加热及氮气冷却的加热板、多种可控工艺气氛的工艺腔室，工艺腔室内部可在真空环境、大气压力和正压下工作，通过快速精准的温度曲线控制、稳定的工艺气氛保护，可满足复杂的回流焊接工艺要求。
温度：标准450°，*高可选1100°