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全自动引线键合机的性能
日期：2024-05-10 15:20
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摘要：
全自动引线键合机是通过陶瓷细管（劈刀）引导金属引线（金线）在三维空间中作复杂高速的运动以形成各种满足不同封装形式需要的特殊线弧形状，将已做好电路的芯片快速粘接于引线框架上的设备全自动引线键合机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学、超声波热压焊接等技术于一体的现代化高技术微电子封装设备,主要用于集成电路制造后工序中芯片焊盘与外框架间引线的焊接。
高性能、高可靠性、高稳定性是电子元器件的生命线，而元器件封装是保证其高可靠性的直接因素，其中键合设备是封装环节*关键的设备。键合机的原理是将用集成式平面工艺制造的需进行电性外连接的元器件芯片固定在引线框架上，对其进行外引线焊接，其中芯片可以是复杂的集成电路芯片，也可以是简单的分离器件芯片（如三极管芯片等）。因此键合效果的好坏（如引线焊点、应力一致性等）将直接影响器件的可靠使用。键合的过程是机械电气软件**配合的过程，光学和图像系统完成自动定位，x、y、z工作台和精密定位驱动完成复杂空间拉弧运动，物料系统完成自动上下料，efo电子打火形成金球，在超声波和热台以及键合压力的作用下完成焊点焊线过程。各个部分的校正组成了整个设备的校正系统。
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