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平行封焊机产品特点的描述
日期：2025-05-01 20:19
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摘要：
平行封焊机是采用平行相向运动的两个电极，由于电极与管帽接触点很小，所以当电流通过时，接触点的电阻很大，根据电流通过时使导体发热的原理，在电极与管帽相接触的地方产生很高的热量，达到柯伐材料熔化的温度，使被焊接的材料熔化，从而完成焊接。
产品特点：
小焊盘间距 35um
重复精度 ±2.5um
邦定区域 56mm*80mm
邦定时间（2mm线长） 48毫秒/线
金线直径 15～75um
线弧长度 Max8.0mm
线弧高度 标准模式100um（ FJ线弧65um）
设备尺寸 W780*D910*H1770mm
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